高档电子设备的加工过程中，激光切割加工在商品的容积提升及其质量提高层面具有了重特大的功效，使商品更轻便超薄，牢固性更强。

现阶段，激光器高精密电焊焊接关键运用于电子设备的罩壳、屏蔽罩、USB连接头、导电性贴片式等，具备热形变小、功效地区和部位精准可控性、电焊焊接质量高、能完成不一样的原材料电焊焊接、便于完成自动化技术等优点。但电焊焊接不一样原材料时，必须选用的不一样的焊接方式。

1.铜铝等高反材料的精密焊接方式

电焊焊接铝、铜等高原反应原材料时，不一样的电焊焊接波型对电焊焊接品质危害挺大。运用含有外置顶峰的激光器波型，可提升高透射率天然屏障，一瞬间的高峰期值输出功率能够快速更改金属表层 情况，使其溫度升高至溶点，进而减少金属表层 的透射率，提升动能的使用率。此外，因为铜铝等原材料传热速度更快，故运用缓降波型，能够提升点焊外型。

2.金属板材的精密焊接方式

传统式单脉冲激光发生器在电焊焊接金属板材原材料时，原材料易被穿透且点焊很大；而高原反应原材料因其本身的不对称性及其在固体时对激光器的消化率低，电焊焊接常常出現爆款、空焊等状况。以便处理金属薄板及高原反应焊接难题，根据对光纤激光发生器QCW／CW方式各自开展模拟量输入和数据调配，开启一次能够完成N个单脉冲輸出，以较小的输出功率完成点射多单脉冲电焊焊接。