随之智能科技，电子器件、电气设备、数码科技产品日渐成熟期并红遍全球，该行业所包含的商品其所包括的一切电子器件都也许会涉及锡焊加工工艺，大到PCB板主件，小到晶振元器件，绝大部分的电焊焊接必须在400℃下列进行。

      如今电子器件工业生产的芯片级封裝（IC封裝）和主控板级的拼装均很多选用锡基合金添充金属材料开展电焊焊接，进行元器件的封裝与卡牌的拼装。比如，在倒片集成ic加工工艺中，钎料立即把集成ic联接到基钢板上；在电子器件拼装生产制造中，运用钎料把元器件电焊焊接到电源电路基钢板上。

      锡焊加工工艺包含波峰焊机和回流焊炉等，波峰焊机是运用熔化的钎料循环系统流动性的波峰面，与插配有电子器件的PCB电焊焊接脸相触碰进行电焊焊接全过程；回流焊炉则是将钎料膏或焊片事前置放在PCB焊盘中间，加温后根据钎料膏或焊片的熔融将元器件与PCB相互连接。

      激光器锡焊要以激光器做为热原，熔化锡使焊接件超过密不可分贴合机的这种纤焊方式。

      对比传统式锡焊加工工艺，该方式具备加温更快，热输入量及热危害小；电焊焊接部位可精准操纵；电焊焊接全过程自动化技术；可精准操纵钎料的量，点焊完整性好；可大幅度降低纤焊全过程中的挥发性有机物对实际操作工作人员的危害；非容栅加温；合适繁杂构造零部件电焊焊接等优势。

     激光器锡焊以激光器热原为行为主体，对锡料添充熔化干固超过联接、通断、结构加固的加工工艺实际效果。按锡原材料情况来区划能够梳理为几种关键方式：锡丝添充、随着锡膏添充、锡球添充。